导热复合材料相关论文
研发低填充且高导热的聚合物基导热复合材料是目前亟需解决的瓶颈问题。基于层层氢键组装，以聚氨酯（PU）开孔泡沫为模板，以聚多巴胺功能......
采用机械砂磨剥离与非共价键表面修饰相结合的方法,制备了左旋赖氨酸（Lys）功能化接枝氮化硼纳米片（Lys@BNNS）,将其作为填料通过液相混......
为了系统地了解氮化硼在填充聚合物导热复合材料中的应用研究现状，介绍了聚合物/氮化硼复合材料的导热机理，综述了氮化硼的粒径、含......
采用机械砂磨剥离与非共价键表面修饰相结合的方法，制备了左旋赖氨酸（Lys）功能化接枝氮化硼纳米片（Lys@BNNS），然后将其作为填料通过液相......
随着现代工业与信息技术的飞速发展,近年来对导热材料的需求越来越多,要求也越来越高。其中聚合物基导热复合材料因具备易加工、质......
随着新能源汽车的逐渐普及、国家相关法规与补贴政策的逐渐完善,以及人们对于车辆性能与安全性需求的不断提升,新一代新能源汽车产......
依据Folgar-Tucker纤维取向模型及广义非牛顿流体本构方程,采用Solidwoks软件创建了复合材料制品的三维模型,将模拟纤维在模腔中的......
采用γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷处理的碳纤维(CF)和煤粉(Coal)作为导热填料,用熔融共混的方法制备Coal/聚烯烃导热复合材......
制备具有垂直方向高导热、低压缩应力松弛的柔性导热复合材料，并将其应用于大功率电子元器件的导热垫片，对大幅度提升电子器件垂直散......
随着电子和通信领域的快速发展,对导电复合材料和导热复合材料的应用需求增加,同时对材料的性能也提出了更高的要求。对复合材料进......
微电子元器件的高度集成化和微型化导致热功率密度急剧升高,有效散热成为电子设备稳定可靠运行的关键。在元器件和热沉之间填充高......
为了在聚酰亚胺（PI）薄膜中构建理想的三维导热网络,突破其作为热管理材料的技术瓶颈。本文研究了导热的界面调控与导热填料的协同作......
随着电子元器件的高功率化、高密度化和高集成化以及特高压直流输电远距离、低损耗和大容量的迅猛发展，日益突出的散热问题已成为阻......
氮化硼(BN)是一种导热性能优异同时具有电绝缘性能的无机填料，常被添加至聚合物中制备导热复合材料。常规加工方法需要大量BN 填料......
论文首先回顾了导热复合材料的分类和制备方法，以填料的分类为线索简要介绍了导热绝缘复合材料的研究进展。在当前导热复合材料的研......
热塑性弹性体不但具有塑料的可加工性，也拥有橡胶的高弹性，其与传统的橡胶作为基体的导热材料相比，它具有更加优良的可加工性。本征型......
本文提出了一个体积排斥导热模型，并采用PPS、PA6与石墨共混，制备了导热PPS复合材料，围绕这一模型进行了研究与验证，同时对制得的复合......
选用氧化铝粉(Al2O3)和聚丙烯(PP),通过双螺杆挤出机挤出造粒,制备了导热绝缘复合材料。研究了Al2O3粉体用量以及粒径对复合材料热......
本文提出“体积排斥”导热模型，参照模型在聚苯硫醚(PPS)中引入不相容的尼龙6(PA6)相，通过加工工艺控制，使导热填料石墨选择性分......
做为导热填料，石墨相较于石墨烯、碳纳米管具有价廉、易分散的特点，同时相较于氮化硼、氮化铝等又具有更高的本体热导率，所以在导......
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子封装材料性能的要求也越来越高。绝......
随着科学技术的快速蓬勃发展,在微电子封装材料、发光二极管等领域的集成化、微型化进一步提高,导致大量的热量产生并积累在设备中......
以铜(Cu)粉为导热填料,采用模压法制备了聚醚醚酮(PEEK)/Cu导热复合材料,并研究了铜粉粒径对PEEK/Cu导热复合材料导热性能、力学性......
采用具有优良的电绝缘性、热稳定性、成本低廉的聚苯乙烯(PS)及自身具有阻燃性能的聚偏氟乙烯(PVDF)为基体，选用具有高导热绝缘无机......
采用熔融插层法制备了PB-1/石墨导热复合材料。采用钛酸酯偶联剂NDZ-201对石墨进行表面处理。研究了PB-1/石墨复合材料的结晶性能......
分别以鳞片石墨、膨胀石墨,聚丙烯为原料,通过磨盘型力化学反应器,使石墨、偶联剂、聚丙烯按一定比例共碾磨,以边粉碎、边混合、边......
为实现聚合物基导热复合材料的高效制备,提出了一种利用超声焊接设备实施的超声强制浸润方法.采用真空抽滤方法制备出由碳纳米管(C......
导热高分子复合材料可以在很多应用领域中取代金属材料。相对于金属材料来说，导热高分子材料具有密度较低，耐腐蚀和氧化，加工成型性能......
随着科学技术的飞速发展,传统导热材料已不再适用于现代化工业产生需求。聚合物基高导热材料因具有较高的导热性能、良好的物理化......
随着电子技术的不断发展,电子行业对电子封装材料的要求不断提高,传统的电子封装材料已不能满足半导体器件对电子封装材料的要求。......
随着信息产业的蓬勃发展，导热高分子材料的应用领域不断扩大，聚合物基导热复合材料的研究逐渐被人们重视。本论文以线性低密度聚乙烯......
聚合物基粒子填充复合材料结合了聚合物基体和填充粒子的优越物理性能,得到了深入研究与广泛应用。导热复合材料的性能一方面取决......
相变材料在发生固—液相变时的体积变化及液体渗透问题限制了其更为广泛的应用。将相变材料进行微胶囊化,即用一层致密的高分子材......
导热材料是一类重要的功能材料，它在换热、照明、采暖、电子信息工程等领域有着广泛的应用。导热材料能加快散热原件的传热效率，从而......
电子工业的迅速发展亟需提高高分子封装材料的热导率,以保证电子器件运行的稳定性。将高导热的组分掺混到高分子中制备复合型导热......
导热复合材料作为填充于热源与散热器之间用于热传输的材料,对电子元器件的正常运行和使用寿命有着重要影响,因此具有高热导率的导......
本工作在PP中加入氧化铝粉，用熔融法制备了PP和Al2O3/PP导热复合材料，在此基础上加入第三组分(铝粉Al、铜粉Cu、氧化锌ZnO和石墨......
随着科学技术的发展，对材料的导热提出了越来越高的要求。在电子工业领域，电子元器件，大规模集成电路所需要热导率较高，散热较好的材料......
学位
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
以双马来酰亚胺树脂(BMI)为树脂基体,二烯丙基双酚A(DABA)为增韧剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的SiC颗粒-S......
以甲基乙烯基硅橡胶(MVSR)为基体,硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷(POSS)结合改性的纳米BN(POSS-g-nBN)为导热填料,经混炼-热压制备......
分别使用碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)和SiC/Al2O3复配物制备了导热甲基乙烯基硅橡胶材料(MVQ),研究了SiC,Al2O3和SiC/Al2O3用量及......
